Jupiter_Jones
Mitglied
Hallo zusammen
Ich muss mich mal wieder mit einer Frage an euch wenden. Wegen erhöhtem Platzbedarf musste ich vor kurzem mein Büro-Zimmer zuhause räumen und mich im Putzreduit (ca. 2m2) einrichten.
Mein Big Tower, welcher bisher aufgrund der grosszügigen Platzverhältnisse praktisch freistehend war, steht nun ziemlich beengt in der Ecke des Reduits mit nur noch <30cm Abstand von der Rückseite zur Wand, was der Kühlung natürlich nicht zuträglich ist. Die Durchschnittstemperaturen sind rund 10 Celsius höher, als sie das bisher waren und musste daher mein CPU OC reduzieren, damit ich einem für die CPU annehmbaren Bereich bleibe.
Dies ist die Ausgangslage (nur relevante Komponenten):
Gehäuse: Cooler Master RC-840-SSN1-GP ATC (Höhe: 58cm, Breite 24.3cm, Tiefe 63cm)
Mainboard: AsRock P67 Extreme6 (B3) (LGA 1155, Intel P67, ATX)
RAM: Corsair Vengeance LP (2.63cm)
Kühler: Noctua NH-D14 (16cm)
Netzteil: Seasonic X-660 (660W)
und nun meine eigentliche Überlegung:
Ich möchte meinen Big Tower durch diesen Midi Tower (Corsair SPEC-3) ersetzen und die bestehende Luftkühlung (Noctua NH-D14), da diese im Gehäuse knapp keinen Platz mehr finden wird durch diese hier (Corsair H110i) ersetzen.
Die AIO-Wakü würde ich in den Top-Fan-Bereich verbauen, dies sollte gemäss diesem Video (https://youtu.be/H6lzarZ7quI , ab Minute 6:30) obwohl vom Hersteller nicht so vorgesehen funktionieren, da ich LP Riegel verwende und das Heatsink vom MB auch nicht überdimensioniert ist.
Neu Komponenten:
Gehäuse: Corsair SPEC-03 (Höhe: 43cm, Breite 22cm, Tiefe 50cm)
Kühler: Corsair H110i
Zusätzlicher Lüfter: Noiseblocker NB-e Loop B14-1 (140mm, 2x) (als Ersatz für die Lüfter auf dem H110i, einer dieser 140mm Lüfter käme dann in die Front und der zweite ev. am Boden in den Einsatz)
Wärmeleitmittel: Thermal Grizzly Conductonaut Flüssigmetall (1g, 73W/m K)
https://www.digitec.ch/de/ShopList/Show?shopListId=25560B53ACCECBA61C812DF1A69EA0B1
Die Lüfter möchte ich wie folgt laufen lassen:
Top : 2x140mm AIO Kompakt-CPU-WaKü (PULL)
Front : Pull
Rear : Push
Bottom: ev. Push oder blank
Beim Anbringen der neuen Kühlung auf der CPU würde ich anstelle der Wärmeleitpaste zu Flüssigmetall greifen (die CPU wird nicht geköpft), bin mir aber nicht sicher, ob das tatsächlich sinnvoll ist respektive funktioniert.
Meine Erwartungen:
- Bessere Kühlung der CPU aufgrund eines leistungsstärkeren Kühlers
- Bessere Kühlung der CPU wegen besserem Wärmeleitmittel
- Bessere Kühlung des Gehäuses insgesamt durch grösseren Abstand (rückseitig) zur Wand
- Mehr Platz im "Büro"
Hier meine Fragen:
- Ist das Lüftungskonzept wie oben beschrieben okay?
- Macht Flüssigmetall anstelle von Wärmeleitpaste Sinn, geht das überhaupt? Was wäre eine gute Alternative?
- Sind die zusätzlichen Lüfter geeignet für den vorgesehenen Einsatz?
Vielen Dank für eure Inputs!
Gruss
Sven
Ich muss mich mal wieder mit einer Frage an euch wenden. Wegen erhöhtem Platzbedarf musste ich vor kurzem mein Büro-Zimmer zuhause räumen und mich im Putzreduit (ca. 2m2) einrichten.
Mein Big Tower, welcher bisher aufgrund der grosszügigen Platzverhältnisse praktisch freistehend war, steht nun ziemlich beengt in der Ecke des Reduits mit nur noch <30cm Abstand von der Rückseite zur Wand, was der Kühlung natürlich nicht zuträglich ist. Die Durchschnittstemperaturen sind rund 10 Celsius höher, als sie das bisher waren und musste daher mein CPU OC reduzieren, damit ich einem für die CPU annehmbaren Bereich bleibe.
Dies ist die Ausgangslage (nur relevante Komponenten):
Gehäuse: Cooler Master RC-840-SSN1-GP ATC (Höhe: 58cm, Breite 24.3cm, Tiefe 63cm)
Mainboard: AsRock P67 Extreme6 (B3) (LGA 1155, Intel P67, ATX)
RAM: Corsair Vengeance LP (2.63cm)
Kühler: Noctua NH-D14 (16cm)
Netzteil: Seasonic X-660 (660W)
und nun meine eigentliche Überlegung:
Ich möchte meinen Big Tower durch diesen Midi Tower (Corsair SPEC-3) ersetzen und die bestehende Luftkühlung (Noctua NH-D14), da diese im Gehäuse knapp keinen Platz mehr finden wird durch diese hier (Corsair H110i) ersetzen.
Die AIO-Wakü würde ich in den Top-Fan-Bereich verbauen, dies sollte gemäss diesem Video (https://youtu.be/H6lzarZ7quI , ab Minute 6:30) obwohl vom Hersteller nicht so vorgesehen funktionieren, da ich LP Riegel verwende und das Heatsink vom MB auch nicht überdimensioniert ist.
Neu Komponenten:
Gehäuse: Corsair SPEC-03 (Höhe: 43cm, Breite 22cm, Tiefe 50cm)
Kühler: Corsair H110i
Zusätzlicher Lüfter: Noiseblocker NB-e Loop B14-1 (140mm, 2x) (als Ersatz für die Lüfter auf dem H110i, einer dieser 140mm Lüfter käme dann in die Front und der zweite ev. am Boden in den Einsatz)
Wärmeleitmittel: Thermal Grizzly Conductonaut Flüssigmetall (1g, 73W/m K)
https://www.digitec.ch/de/ShopList/Show?shopListId=25560B53ACCECBA61C812DF1A69EA0B1
Die Lüfter möchte ich wie folgt laufen lassen:
Top : 2x140mm AIO Kompakt-CPU-WaKü (PULL)
Front : Pull
Rear : Push
Bottom: ev. Push oder blank
Beim Anbringen der neuen Kühlung auf der CPU würde ich anstelle der Wärmeleitpaste zu Flüssigmetall greifen (die CPU wird nicht geköpft), bin mir aber nicht sicher, ob das tatsächlich sinnvoll ist respektive funktioniert.
Meine Erwartungen:
- Bessere Kühlung der CPU aufgrund eines leistungsstärkeren Kühlers
- Bessere Kühlung der CPU wegen besserem Wärmeleitmittel
- Bessere Kühlung des Gehäuses insgesamt durch grösseren Abstand (rückseitig) zur Wand
- Mehr Platz im "Büro"
Hier meine Fragen:
- Ist das Lüftungskonzept wie oben beschrieben okay?
- Macht Flüssigmetall anstelle von Wärmeleitpaste Sinn, geht das überhaupt? Was wäre eine gute Alternative?
- Sind die zusätzlichen Lüfter geeignet für den vorgesehenen Einsatz?
Vielen Dank für eure Inputs!
Gruss
Sven
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