also WLP ist selbstverständlich Pflicht... das tut keiner seiner CPU freiwillig an.
Zum Auftragen, ganz einfach ein dünner strich WLP über die den Headspreader der CPU verteilen (schön zentral) und dann den Kühler direkt drauf. Die Verteilung der WLP macht der Anpressdruck von selbst... und das deutlich besser als irgend ein spachtel.
hier in Bildern beschrieben:
http://www.arcticsilver.com/ins_route_step2intelas5.html
Was nützt mir eine kontstante 1mm Schicht, wenn der Kühler/Headspreader sowieso nicht 100% eben sind.
Die Pads sind allesamt zu "küdern" bis auf die Coolabratory Pads sind die nur müll (zu dick, zu schlechte Leiteigenschaft).
und welche reihenfolge beim Mainboard-Einbau spielt eigentlich keine Rolle...aber wenn
- einen grossen/schweren Kühler hast der dir die Sicht zu den Schraublöchern verdeckt, würde ich zuerst das Mainboard ins Case schrauben und dann dort weiter fuchteln.
- ein leichten/kleinen Kühler, kannst du den Kühler zuerst auf die cpu, ram drauf... und dann das ganze ins Case verfrachten.
zum Glück hab ich einen Mainboardschlitten...
ein Case ohne, kommt mir niemehr Nachhause.